用途

高强度耐磨材料:半导体研磨、人工骨等;电子材料:锂电用活性材料、1C基板、传感器等;光学材料:蓝宝石、红宝石、YGA等;其他:**耐温材料、催化剂载体等。

特征

1. 纯度高:纯度可达99.998%以上。

2. 纳米级且易分散:一次粒径<50 nm，粒径分布均匀，易分散;

3. 低温下烧结致密:1200℃~1300℃烧结温度下，致密度可达3.95g/cm';

4. 高强度、高硬度、高耐磨性、耐腐蚀性。

技术参数